【环球网财经综合报道】随着AI的快速发展，使得金刚石散热成为“产业共识”。
近日，三安光电在上证e互动上回应投资者提问时称，在热沉散热领域，因碳化硅衬底、金刚石热沉基板凭借电气绝缘与高效导热等特性，在AI算力芯片、大功率激光器、射频功率放大器等高热流密度场景具备广阔应用空间，公司生产的碳化硅衬底已向行业头部客户送样验证，金刚石热沉基板已向客户小批量出货。
此外，四方达在深交所互动易上表示，公司自研的MPCVD设备生产的单晶金刚石主要应用于培育钻石领域，并已实现量产。在散热领域，公司目前主要生产的是多晶金刚石散热片，热导率在2000W/（m·K）以上，可以用于高端科技产品，比如GPU散热。
中国银河证券分析称，全球半导体进入2nm制程竞争阶段，芯片功率密度与发热量同步攀升，CVD多晶金刚石因导热系数优异，成为AI高算力时代的理想散热方案。该机构预计，采用金刚石导热技术的AI服务器将于2026年正式进入量产元年。（南木）
长宏网提示：文章来自网络，不代表本站观点。
