近日，国内半导体激光设备领域迎来重要IPO进展 —— 成都莱普科技股份有限公司（以下简称 “莱普科技”）已回复首轮问询函。据披露，公司本次IPO拟募集资金8.5亿元。对于深耕半导体激光设备赛道的莱普科技而言，登陆科创板将为其进一步助力公司完善半导体设备产品矩阵布局，强化在高端激光工艺设备领域的国产替代能力，为国内半导体产业链自主可控进程提供更多助力。
招股书显示，莱普科技以先进精密激光技术及半导体创新工艺开发为核心，主营业务为高端半导体专用设备研发、生产与销售，核心产品涵盖激光热处理设备与专用激光加工设备两大序列，已广泛应用于12英寸集成电路产线及先进封装产线。公司通过自主创新推出多款对标国际一流水平的设备，成功打破国际厂商在国内市场的长期垄断，其激光诱导结晶设备（LIC）、激光诱导外延生长设备（LIEG）等原创性产品，已适配国内半导体产业技术特征，应用于先进制程3D NAND Flash、DRAM存储芯片及28nm 以下逻辑芯片等量产场景。
作为半导体激光热处理市场的稀缺标的，莱普科技凭借其在高端激光工艺设备领域的多年深耕，已成为国内少数能够同时覆盖前道制程与后道封装的激光技术企业。公司在激光诱导结晶、超浅结退火等关键工艺环节实现技术突破，打破了国际厂商在先进制程热处理领域的长期垄断，展现出显著的国产替代价值。
业绩方面，莱普科技呈现出强劲的增长动能。2022年至2024年，公司营业收入从7,414万元增长至2.81亿元，年复合增长率高达94.68%；净利润实现由负转正，2024年达到5,491万元，实现业绩拐点突破，显示出明确成长确定性。
高业绩增长的背后，是莱普科技构筑的坚实技术壁垒。公司围绕"光、机、电、算"四大系统构建了完整的正向研发体系，持续保持高强度研发投入。数据显示，2022-2024年累计研发投入达9,797.04万元，占营业收入比例17.95%。截至2025年12月31日，公司已取得发明专利16项，其中应用于主营业务并实现产业化的超过7项。研发人才储备方面，截至2025年9月30日研发人员占比达23.10%。通过持续的技术积累，公司在激光能量控制、光学整形、热预算管理等关键工艺参数上已达到国际先进水平，这为其维持较高毛利率提供了有力保障，截至报告期末公司综合毛利率达51.74%
值得关注的是，莱普科技深度契合国家半导体产业自主可控战略方向。公司不仅是国家级“专精特新”重点小巨人企业，还获得了国家集成电路产业投资基金二期战略投资，凸显其技术路线与产业政策的高度协同。在半导体设备自主可控的政策导向下，公司有望持续受益于产业红利。
莱普科技表示，本次IPO募集资金将用于进一步提升研发能力和扩大产能，巩固在半导体激光设备领域的技术优势，助力破解半导体产业链"卡脖子"环节。随着半导体产业向先进制程、三维集成方向演进，激光工艺设备市场需求将持续增长。莱普科技凭借其技术定位和明确的国产替代逻辑，有望为中国半导体设备国产化注入新动能。
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